GIGABYTE X670E AORUS MASTER 마더보드 검토

새로 출시된 GIGABYTE X670E AORUS Master에 대한 개봉기, 사양, 기능, 디자인 등을 포함한 가장 심층적인 리뷰입니다.

GIGABYTE X670E AORUS MASTER를 구매해야 할까요?

GIGABYTE X670E AORUS MASTER는 눈에 보이는 것 이상의 기능을 갖추고 있습니다. 뛰어난 성능을 자랑하는 이 마더보드에는 컴퓨팅 분야의 고급 요구 사항을 충족하는 데 필요한 기능이 포함되어 있습니다. 우리는 그것의 모든 부분에 깊은 인상을 받았습니다. 최고 수준의 성능뿐만 아니라 상당한 스타일도 갖추고 있습니다. GIGABYTE는 모든 주요 모서리를 커버하고 모든 돌을 남기지 않았습니다. 새로운 Ryzen 7 시리즈 CPU를 사용하여 고급 PC 설정을 목표로 하고 있다면 이 마더보드나 더 큰 형제 AORUS XTREME이 도움이 될 것입니다.

장점

단점

마지막으로, AMD가 PC 게이머, 매니아, 콘텐츠 제작자 모두를 위한 차세대(Zen 4) 플랫폼을 출시할 때가 왔습니다. 새 플랫폼은 AM5라는 새 소켓을 사용하고 있습니다. AMD는 LGA 디자인으로 전환했습니다. 즉, 접촉 핀이 이제 소켓에 있으므로 높은 가격이 예상됩니다. AMD는 새로운 소켓과 함께 작동할 4개의 새로운 칩셋을 발표했습니다. 이것들은:

X670E는 제조업체가 제공하는 최고급 제품입니다. X670E(확장형의 E)와 X670의 주요 차이점은 AMD가 X670E 마더보드의 그래픽 카드 및 NVMe SSD에 대해 PCIe 5.0 지원을 제공하는 반면 이 지원은 PCIe x16 슬롯 또는 M.2 슬롯으로 제한된다는 점입니다. X670 마더보드의 경우 2 슬롯.

이는 AMD 웹사이트에 언급된 내용과 같습니다. B650E 및 B650은 어쨌든 대부분의 사용자 요구 사항을 충족할 수 있는 예산 친화적인 제품입니다. GIGABYTE B650 AORUS ELITE AX 마더보드 리뷰에 대한 당사의 의견도 확인할 수 있습니다.

AMD는 CPU의 칩렛 디자인과 더 유사한 X670E 및 X670 칩셋용 멀티 칩 스타일을 구현했습니다. 이 설계는 AMD가 두 칩셋(X670E 및 X670) 모두에 대해 단일 다이를 만드는 데 드는 전체 비용을 줄이는 데 도움이 되었으며 이는 또한 더 빠른 속도로 I/O 확장을 제공할 것입니다.

PROM21은 데이지 체인 스타일로 두 번째 PROM 칩셋에 연결되는 X670E 및 X670의 기본 칩셋 이름으로, 대역폭 두 배, USB 포트 수 증가, PCIe 3.0 포트 두 배 증가 등 다양한 긍정적인 효과를 제공합니다. SATA 6Gbps 포트 등

또 다른 훌륭한 결과는 X570의 능동 냉각과 비교하여 수동 냉각입니다. 각 칩셋은 대략 7W를 소비하므로 물리적 거리에 분산된 두 개의 칩셋은 최대 15W를 소비합니다. 공간을 확보하면 효율적인 방식으로 수동 냉각이 가능합니다.

간단히 말해서, 우리는 AMD의 새로운 세대에서 몇 가지 급격한 디자인 변화를 목격하고 있습니다. AMD의 AIB 파트너는 곧 다양한 구성의 수많은 마더보드를 출시할 예정입니다. GIGABYTE는 검토를 위해 X670E AORUS MASTER 마더보드를 보냈습니다.

이는 현재 AORUS Extreme 마더보드에 이어 GIGABYTE에서 두 번째로 높은 제안입니다.

마더보드의 주요 기능부터 시작해 보겠습니다.

위 그림은 X670E AORUS MASTER 마더보드의 블록 다이어그램을 보여줍니다. CPU가 단일 Gen 5 버스에서 1개의 PCIe x16 슬롯과 2개의 NVMe x4 포트에 대한 기본 지원을 제공하고 있음을 알 수 있습니다. 이는 칩셋에 연결된 나머지 2개의 NVMe 포트에 대한 Gen 5 지원이 없음을 의미합니다.

최대 5200MHz의 DDR5 지원이 언급됩니다. 이는 BIOS 업데이트의 도움을 받습니다. 새로운 7000 시리즈 CPU에는 iGPU가 탑재되므로 CPU에서 HDMI 2.0 및 DisplayPort 1.4 연결 옵션이 있습니다.

5x USB 연결 옵션은 Alt 모드에서 DisplayPort 1.4를 제공하는 1개의 USB Type-C 3.2 Gen 포트를 통해 CPU에서 직접 제공됩니다.

기본 칩셋은 PCIe x4 브리징을 사용하여 CPU 소켓에 연결됩니다. 이는 다른 PCIe x4 버스를 사용하여 두 번째 PROM21 칩셋에 하향 연결됩니다. 기본 칩셋은 11개의 USB 포트 연결은 물론 Gen 4 버스의 NVMe x4 및 4개의 SATA 6Gbps 포트를 제공합니다.